英特爾啟動內部晶圓代工模式 喊話明年拚全球二哥

英特爾啟動內部晶圓代工模式 喊話明年拚全球二哥
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英特爾21日宣佈,將透過組織調整實施「內部晶圓代工」模式,預計2025年前可節省80億至100億美元既定成本,且將於明年成爲第二大晶圓代工廠。 路透社

英特爾21日宣佈,將透過組織調整實施「內部晶圓代工」模式,預計2025年前可節省80億至100億美元既定成本,且將於明年成爲第二大晶圓代工廠,製造收入超過200億美元。

英特爾今天發佈新聞稿指出,於21日舉辦「英特爾晶圓代工模式投資者網路研討會」(Intel InternalFoundry Model Investor Webinar),說明英特爾朝向內部晶圓代工模式的轉變,將是2025年前可節省80億至100億美元既定成本的關鍵。

英特爾指出,在這種新的營運模式下,英特爾內部產品部門與製造部門轉向類似晶圓代工的關係;高層主管表示,預測將會提升一系列的效益,並將反映在更佳的獲利能力上,目標將其利潤回覆至過往的歷史範圍,並期許爲全球更廣泛的晶片客戶提供服務。

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英特爾強調,內部晶圓代工模式同時也是英特爾多年以來努力提升成本效益的內容之一,此新模式在其中扮演重要角色,包含在2023年減少30億美元的成本,以及在2025年達成80億至100億美元的成本節約。

英特爾說明,長期目標是達成非通用會計準則毛利率60%和營業利潤40%,內部晶圓代工模式將顯現出新的機會,並導向優化成本結構,以便進一步實現這些目標。

英特爾先前已強調在2030年前成爲第二大外部晶圓代工廠的目標,在計算內部訂單規模後,英特爾在新模式下,預計將於明年成爲第二大晶圓代工廠,製造收入超過200億美元。

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然而,市場對英特爾新策略似乎不買單,21日股價下挫2.1美元,收在32.9美元,跌幅達6%。

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